东莞色散共焦

色散共焦测量硅通孔（TSV）
硅通孔主要给硅片提供竖直的金属连接方式。使用这种技术能够把单个芯片通过微小的铜线结构竖直地连接起来。在蚀刻工艺完成后，这些**的地方被称作Bump。在被填充前的TSV结构是长宽比很高的小洞，填充后Bump就会在硅片表面长出。无论是TSV孔深还是Bump高度都能被ERT的色散共焦测量传感器测量。
ERT色散共焦测量传感器测量参杂晶片的厚度
高参杂和低参杂的硅片都能通过红外干涉传感器测量其厚度。在半导体工业中，另一个重要的质检标准是薄片的卷边和翘曲。由于硅片上的结构可能会导致其变形，这些变形量能被色散共焦测量传感器很精确地测量出来。

色散共焦测量测量胶水小球
在点胶工艺中生成的胶水小球目前只能通过视觉系统检验。在生产中必须保证点胶路线是连贯和稳定的，而通过色散共焦测量传感器系统就能够控制许多质检标准中的很多参数。胶水小球相对于其他结构必须安置在正中间。在点胶起始和结束的异常的材料积聚能被检测出来。色散共焦测量就连缺口也能被检测到。

东莞市蓝海精密检测设备科技有限公司专业从事工业自动化生产线上高精密检测设备的研发、生产、销售、服务及产业生态圈建设维护等业务。在劳动力日益紧张的今天，我们为企业实现机器换人提供专业集成解决方案。


强大的工业制造依赖于三个领域：一是新型材料；二是精密制造；三是精密检测。
中国制造2025目标的实现离不开精密检测产业的良好发展，我们致力于成为中国先进的精密光学检测解决方案集成商，推动中国精密光学检测行业向更高更精密方向发展。色散共焦测量技术是一个全新的创新，色散共焦测量技术将精密光学的在线检测精度带入纳米级领域，以满足高精度、高标准、高效率的现代化科技需求，促进工业多领域产品的迭代和改革。我们坚持以市场为导向，技术服务为**，发现并解决顾客痛点，以标准产品和个性化联合研发定制解决方案相结合的产品组合满足不同领域的客户需求。
蓝海人坚持“专注协作，知行合一”的经营理念，与中国制造一同扬帆远航，屹立于世界制造之林。

蓝海精密将色散共焦测量技术**你的工业制造。

色散共焦测量芯片处理：芯片贴合，OLED与LED芯片
金属制的OLED显示屏罩能够通过ERT线传感器测量表面的瑕疵。色散共焦测量传感器也适用于高发光率小型化的紧凑型LED芯片封装，比如LED背景光和LCD屏幕。这些产品的切割轮廓或表面形貌都能被测量。在产品组装时，ERT的色散共焦测量传感器能够帮助检测芯片安装的位置是否正确。
目前单一LED已经不再使用，取而代之的是集成度很高的发光二极管芯片。在检测这些光学芯片时会经常用到非接触式色散共焦测量传感器，他们能够方便地测量出LED的高度（在Z方向上）

色散共焦测量技术在智能手机和平板电脑的应用
现在的智能手机、平板电脑和其他一些电子产品都有着非常高精度的表面，它们的外表一般都是由非常精细的金属和玻璃合成。这些由塑料、金属和玻璃制成的材料必须很紧密无缝地结合在一起。色散共焦测量传感器能够确保在组装时所有部分都能很平整地排列在一起。在测量时，这些部件是不能被触碰的。
色散共焦测量技术在晶片的在线质量检查
半导体工业中的应用需要微米范围内的横向分辨率和亚微米范围内的纵向分辨率。 在进行在线质量检查时，色散共焦测量传感器测量晶片的厚度，在蔽光框生产中确定半导体结构，检查焊接。 此外，色散共焦测量传感器测量透明涂层，确定喷漆厚度以及实时监控机械和化学蚀刻过程。ERT传感器可以在酸液中以及在**真空环境内进行可靠测量
在硅片生产过程中的质量控制 许多生产工艺中都会用到层厚减薄。比如:在湿法蚀刻过程中，固体的材料通过化学溶液被转化成液体化合物。在检测这些工艺过程中就会用到光学传感器。色散共焦测量传感器也能检查洗涤过程判断异物是否已经从晶圆上移除。

色散共焦测量电路板层厚
硅化合物铸件或阻焊膜的厚度能够被测量。在此有两个不同的测量方法，光谱共焦和光干涉测量。硅化合物铸件能够用色散共焦测量和光干涉方法测量。有色的阻焊膜厚度能够通过光干涉法测量。这里光干涉会比共焦多一些优势，因为它的量程会多出几个毫米。测量时可能需要增加一个3D测量设备来调整距离以保证色散共焦传感器始终能够有测量信号。ERT的色散共焦测量传感器的好处多。